Август 2026 года выдался насыщенным с точки зрения новинок. Hot Chips 2026 и Flash Memory Summit принесли целую волну анонсов железа: от рекордных SSD до процессоров с гигабайтами кэша, а еще все, что раньше считалось памятью, теперь становится хранилищем, и наоборот.
Собрали самое интересное из того, что появилось на рынке в августе, в традиционном дайджесте Selectel.
О чем писал Selectel
PCIe 6.0 SSD: скорость под 30 ГБ/с добралась до серверов
Первые серийные SSD с PCIe 6.0 выходят на рынок в 2026 году (пока только серверные модели). Micron 9650 выдает до 28 ГБ/с при чтении, а Samsung PM1763 даже чуть больше — до 28,4 ГБ/с. В свою очередь Kioxia CM10 обещает прирост скорости на 92% по сравнению с прошлым поколением.
Причина появления именно сейчас — выход новых платформ и рост ИИ-нагрузок, где SSD нужны для хранения весов моделей и KV-кэша, который перестает влезать в HBM-память ускорителей. До домашних ПК стандарт доберется значительно позже.
Supermicro ASG-4116S-NU160R: сервер на 166 NVMe-накопителей в корпусе 4U
Supermicro представили сервер Storage SuperServer ASG-4116S-NU160R. В нем 160 слотов U.2 NVMe плюс еще четыре дополнительных E1.S PCIe 5.0 x4 и два внутренних M.2 в одном четырехюнитовом корпусе с процессорами AMD EPYC™ 9005. Диски U.2 подключены по PCIe 4.0 x1, а не x4 — это компромисс ради плотности: индивидуальная скорость каждого диска ограничена, зато получается огромное количество параллельных операций ввода-вывода. При использовании накопителей объемом 122 ТБ суммарная сырая емкость сервера достигает 19,5 ПБ.
Flash Memory Summit: петабайт на двух дисках и технология CXL
На FMS 2026 DapuStor показали SSD R6060 на 512 ТБ в форм-факторе E2. Значение для индустрии — рекорд для накопителей этого форм-фактора: два таких диска дают петабайт в двух слотах. Параллельно четыре компании — Marvell, Synopsys, Montage Technology и Kioxia — продемонстрировали, куда движется CXL. Представлены разные девайсы: от контроллеров-переходников под DDR4/DDR5 до полного IP-стека для CXL 4.0 с пропускной способностью 128 ГТ/с. Вынос KV-кэша в CXL-память вместо SSD, по оценкам Synopsys, дает от трех до шести раз прироста производительности и экономию на инференсе до 50%.
Cerebras CS-4: первая система с тремя чипами WSE-3 Turbo
На Hot Chips 2026 Cerebras представили стойку CS-4 с тремя процессорами WSE-3 Turbo™, представляющими собой цельные 300-мм кремниевые пластины с 900 000 ядер и 44 ГБ накристальной SRAM каждая. Вместо HBM память размещена прямо на кристалле с агрегированной пропускной способностью 43 200 ТБ/с. По заявлению компании, на тяжелых моделях система в 30 раз быстрее аналогичного GPU-кластера по скорости инференса.
Также компания подробнее раскрыла детали других устройств. CS-5 в 2027 году обещает до 10 000 токенов в секунду на пользователя, а CS-6 перейдет к трехмерной интеграции: SRAM и DRAM разместятся вертикальным слоем над вычислительными ядрами прямо в структуре пластины.
Samsung LPDDR5X-PIM: вычисления встроили прямо в банки памяти
На Hot Chips 2026 Samsung показала память LPDDR5X-PIM. Это стандартный модуль на 16 ГБ в привычном корпусе, внутри которого в каждом банке стоят MAC-деревья для матричных вычислений. На инференсе Llama 3.1 8B это дало прирост в три раза по сравнению с обычной памятью по токенам в секунду (81,3 против 27,0) и рост эффективной полосы с 76,8 до 614 ГБ/с (без изменения внешнего интерфейса). Главная оговорка: точность вывода на PIM пока отличается от базовой — Samsung еще работает над этим.
Что еще появилось на рынке
Supermicro DCBBS — стойки на 2,5 тонны серверов
Supermicro пополнила линейку серверных стоек десятью новинками семейства DCBBS. Стойки под нагрузки ИИ поставляются предсобранными: вычислительные узлы, сетевое оборудование, питание и охлаждение уже смонтированы на заводе.
Механическая нагрузка на стойку — до 2 500 кг статики, что позволяет заполнить ее GPU-серверами под завязку без опасений за конструкцию. Проведены испытания на вибро- и сейсмическую устойчивость. Среди вариантов решений — стойки под платформы NVIDIA VR200 и GB300 MGX™.
Характеристики:
- форматы: 48U и 52U, решения 44OU и 48OU стандарта OCP ORv3 (21″), а также традиционные 19″ в 48U и 52U;
- охлаждение: поддержка CDU разных типов и теплообменников на задней двери (RDHx);
- силовые и сетевые кабели разведены в изолированные каналы.
Компания планирует производить три тысячи стоек в месяц, из которых две тысячи будут с СЖО. Для рынка это показательная цифра — Supermicro демонстрирует темп серийного производства тяжелого ИИ-железа.
SiFive BigSky SF-2U870 — первый сервер на RISC-V для ЦОД
SiFive представила 2U-платформу BigSky SF-2U870. Это первый в мире сервер на базе RISC-V для дата-центров. Пока в виде девелопмент-системы для отработки ПО, а не продакшен-железа.
Характеристики сервера:
- процессор: 32 ядра P870-D (64-бит), тактовая частота 2 ГГц;
- набор инструкций: RVA23 с Vector 1.0 и Vector Crypto;
- функциональность: RAS, IOMMU, подсистема безопасности WorldGuard;
- память: 256 ГБ DDR5-5600;
- хранилище: два U.2 NVMe SSD по 7,68 ТБ;
- сеть: OCP 3.0 NIC (10/25GbE);
- слоты расширения: четыре PCIe 5.0 x16 и один PCIe 3.0 x4, поддержка GPU.
Заявлена поддержка операционной системы Canonical Ubuntu 26.04 LTS и Red Hat RHEL10.
SiFive сотрудничает с NVIDIA по портированию CUDA® и интеграции NVLink® Fusion. Пробные поставки уже начались. RISC-V в дата-центре развивается медленно, но методично: BigSky нужен прежде всего разработчикам ПО, которым необходима реальная платформа, а не эмулятор.
Kioxia GP1 — SSD с 10 млн IOPS
Kioxia представили накопители серии GP1 формата SLC. Это первые устройства в линейке Super High IOPS SSD. Целевая аудитория в тренде 2026 года: ИИ-системы, где SSD используется не просто для хранения, а как расширение HBM прямо с GPU-стороны.
Характеристики:
- форм-факторы: E3.S и E1.S (9,5 и 15 мм);
- интерфейс: PCIe 6.0 с NVMe 2.2;
- флеш: XL-Flash второго поколения с низкой задержкой;
- DWPD 50, что очень много для серверного SSD (и это хорошо);
- до 10 млн IOPS при случайном чтении блоками по 512 байт;
- версии 9,5 мм поддерживают жидкостное охлаждение.
Архитектура рассчитана на масштабирование до 100 млн IOPS в следующих поколениях. GPU получает прямой доступ к накопителю, минуя хост — именно это делает GP1 элементом памяти в гибридной топологии.
Емкость и прочие параметры пока не объявлены, но образцы поедут к избранным заказчикам к концу 2026 года. Для Kioxia это стратегически важный шаг, ведь компания вместе с NVIDIA давно работает над концепцией SSD как альтернативы памяти HBM. GP1 — первый коммерческий результат этой работы.
Smart IOPS + H3 Platform — 1 млрд IOPS в одной платформе
Совместная разработка Smart IOPS и H3 Platform метит в самый требовательный сегмент рынка ИИ-хранилищ. Это СХД-платформа, которая собирается из накопителей Unobtanium T50 в форм-факторе E3.S 2T на базе TLC NAND в режиме pseudo-SLC. Что это означает?
Один накопитель:
- PCIe 6.0 x4, NVMe 2.0;
- емкость 9/18/36 ТБ;
- скорость последовательного чтения 28 ГБ/с, записи — 24 ГБ/с;
- случайное чтение блоками 512 байт на 50 млн IOPS, запись — на 10 млн.
В платформе стоят 20 таких дисков в слотах E3.S 2T, а также четыре GPU NVIDIA RTX™ PRO 6000 Blackwell™ Server Edition с 96 ГБ GDDR7 на борту у каждого. А еще четыре сетевых адаптера ConnectX®-8. Суммарно это дает до 1 млрд IOPS случайного чтения. Охлаждение воздушное.
Целевые нагрузки: граф-нейронные сети, векторный поиск, рекомендательные системы, RAG. В общем, задачи, где мелкие случайные запросы идут потоком. Пробные поставки SSD и платформы намечены на Q1 2027 года, а серийное производство — на Q2.
Отмечу, что подобные IOPS-числа раньше показывали только решения уровня Storage Class Memory, а теперь это TLC NAND в режиме pseudo-SLC.
Intel Xeon 7 Diamond Rapids: 256 P-ядер, 1,28 ГБ L3, PCIe 6.0
На конференции Hot Chips 2026 Intel раскрыла архитектурные детали следующего поколения серверных процессоров Xeon® 7 Diamond Rapids.
Характеристики:
- компоновка: Multi-Chip Package с двумя блоками Fabric Hub Tiles (FHT) и четырьмя Base Tile;
- каждый FHT несет восемь каналов DDR5: итого 16 каналов на чип;
- каждый FHT дает 64 линии PCIe 6.0, конфигурируемых как CXL 3.0 или UPI 3: 128 линий суммарно, плюс по восемь линий PCIe 4.0;
- в FHT интегрированы аппаратные ускорители: TDX, SGX, QAT, DSA;
- поддерживаются DDR5-8000 и MRDIMM-12800.
Base Tile объединяет четыре чиплета с 16 P-ядрами каждый: 64 ядра на блок, 256 ядер на процессор. L3: 320 МБ в каждом Base Tile, суммарно — 1,28 ГБ на чип.
Чиплеты внутри тайла соединяются через Foveros® 3D Direct. Ядра Panther Cove с поддержкой AMX, AVX 10.2, FP8/FP16/BF16. Техпроцессы: ядра — Intel 18A-P, Base Tile — Intel 3-T, FHT — Intel 3.
Подход к компоновке близок к AMD EPYC, хотя Intel применяет более сложную многоуровневую упаковку с разными техпроцессами для разных функциональных блоков. Выход ожидается во второй половине 2027 года, конкуренция будет составлена AMD EPYC 9005 Venice.
Arm AGI — 136 ядер и 12 каналов DDR5-8800
Arm добавила деталей об анонсированных ранее серверных процессорах AGI. Чипы построены на платформе Neoverse® CSS V3, производятся по TSMC N3P. Конструкция двухчиплетная, свыше 50 млрд транзисторов в каждом чиплете.
Характеристики:
- варианты: 64, 128 или 136 ядер Neoverse® V3, основанных на ISA Armv9.2;
- базовая частота 3,2 ГГц, ускоренная — до 3,7 ГГц;
- L2: 2 МБ на ядро (128–272 МБ на процессор);
- SLC: 128 МБ;
- каждое ядро содержит два 128-битных блока SVE2;
- поддерживаются BF16 и INT8;
- память: 12 каналов DDR5-8800, до 6 ТБ суммарно, пропускная способность — до 845 ГБ/с;
- 96 линий PCIe 6.0 с поддержкой CXL 3.0 плюс четыре линии PCIe 4.0;
- TDP: 300 Вт.
Философия иная, чем у Intel и AMD: ставка сделана на низкую задержку доступа к памяти (менее 100 нс), нет никакого агрессивного чиплетного нагромождения. Внутри каждого чиплета расположен интерконнект CMN-S3 в топологии 8×9 с Super Home Node. Архитектура и подход могут «выстрелить» для инференса LLM с небольшим количеством параметров. Коммерческие поставки Arm AGI ожидаются в ближайшие несколько месяцев.
Intel Crescent Island: 480 ГБ LPDDR5X вместо HBM
Intel на Hot Chips 2026 снова подогрели интерес и показали подробности ускорителя Crescent Island. Это GPU c PCIe 5.0 x16 для инференса в серверах и рабочих станциях. Образцы ожидаются в текущем полугодии.
Конфигурация:
- 32 ядра Xe3P™;
- 256 матричных движков XMX256™;
- на каждое ядро 1 МБ GRF и 512 КБ кэша L1;
- общий L2 — 32 МБ;
- поддерживаемые форматы: FP64, FP16, BF16, TF32, INT8, INT4, FP8, FP4.
Ключевое архитектурное решение — это отказ от HBM в пользу LPDDR5X. Референсная карта вмещает 160 ГБ, а ODM-производители смогут ставить до 480 ГБ. TDP составляет 350 Вт, охлаждение — воздушное.
Именно емкость памяти и была основным преимуществом: четыре карты с 480 ГБ дают 1,92 ТБ в одной рабочей станции — этого достаточно для моделей с большими числом параметров вместе с KV-кэшем. На программном уровне заявлена поддержка vLLM, SGLang, llm-d и NVIDIA® Dynamo™.
LPDDR5X дешевле HBM. Intel не соревнуется с NVIDIA в пропускной способности памяти — новое устройство берет объемом и ценой. Для рынка инференса с длинными контекстами такой подход может оказаться вполне рабочим. А мы все еще ждем появление новинки на рынке.
Primemas: CXL-модули с 4 ТБ DRAM и архитектура SLiM без коммутаторов
Компания Primemas показала CXL-расширители памяти для ИИ-систем и заявила о партнерстве с Micron в рамках проекта Abaco™. Представлено два модуля: PMA14 (14 слотов RDIMM, до 3,5 ТБ) и PMA16 (16 слотов RDIMM, до 4 ТБ при использовании планок по 256 ГБ). Применяется фирменная архитектура Hublet для формирования крупных пулов CXL-памяти. Эти модули войдут в состав платформы Abaco™ — стоечной вычислительной системы с более чем 100 ТБ DRAM для Тихоокеанской северо-западной национальной лаборатории (PNNL) Министерства энергетики США.
Дополнительно анонсирована архитектура SLiM™ (Switchless Pooled Memory) — система в 1U без внешних CXL-коммутаторов. Несколько серверов одновременно получают доступ к десяткам терабайт общей DRAM с минимальными задержками. Это напрямую бьет по проблеме простаивающих GPU, которые ждут данных из памяти.
Если раньше CXL был в основном на бумаге, то Abaco™ для DoE — еще один реальный проект с конкретным заказчиком. Архитектура без коммутаторов снижает стоимость и задержки — это интересный вектор для тех, кто не хочет платить за CXL-свич.
KIT + Цукуба: охлаждение без электричества, где тепло само разгоняет процесс
Исследователи из Технологического института Карлсруэ (KIT) и Университета Цукубы представили прототип твердотельной системы охлаждения для ЦОД, которая работает без подачи электроэнергии извне. В основе лежит метод эластокалорического охлаждения с материалами, обладающими эффектом памяти формы.
Конструкция состоит из двух сверхтонких пленок из никель-титанового сплава. Первая при нагреве сжимается, преобразуя тепловую энергию в механическую работу. Вторая под циклической нагрузкой охлаждается из-за обратимых изменений в кристаллической решетке. Тепло от серверов само запускает этот цикл без актуаторов и подвода электричества.
Результаты пока скромные: при температуре первой пленки 86 °C прототип дает перепад всего 4°C. Традиционные воздушные и жидкостные системы дают 10–20 °C, так что до замены привычных кулеров еще очень далеко. Но концептуально интересно: на охлаждение в ЦОД приходится до 40% общего энергопотребления, и любой способ хоть немного сдвинуть эту цифру — потенциально огромная экономия у гиперскейлеров. Разработчики продолжают работу над компактными коммерческими версиями.
