Cerebras Systems на конференции Hot Chips 2026 поделились планами на новые платформы CS-5 и CS-6. Основное внимание уделили уже анонсированной CS-4: более детально раскрыл компоновку стойки и устройство подсистемы питания. При этом Cerebras сохраняет верность своей ключевой концепции — масштабированию вычислений за счет процессоров Wafer-Scale Engine, функционирующих как единый большой кристалл.
Архитектурный базис CS-4
В основе обновленной стойки CS-4 находятся цельные 300-мм кремниевые пластины WSE-3T (Wafer-Scale Engine 3 Turbo), причем одна стойка Nexus объединяет до трех таких процессоров. Главное отличие решения Cerebras от классических ускорителей NVIDIA® Rubin или AMD® Instinct™ MI455X заключается в отказе от HBM4 в пользу накристальной SRAM.
SRAM здесь связана с вычислительными ядрами через распределенную накристальную сеть.В то время как память HBM4 в решениях NVIDIA® Rubin и AMD® Instinct™ MI455X предоставляет пропускную способность до 22–23,3 ТБ/с, накристальный массив SRAM одной пластины WSE-3T выдает 43 200 ТБ/с. Обмен данными между ядрами происходит прямо внутри кремниевой пластины на скорости до 53,5 ПБ/с. Для сравнения, обычным GPU-серверам с NVLink для соединения чипов внутри стойки требуется прокладывать несколько тысяч физических кабелей.
Питание и охлаждение
Высокая плотность мощности монолитной пластины потребовала глубокого пересмотра схемы электропитания и отвода тепла. На Hot Chips 2026 компания продемонстрировала так называемый «backpack».
Монтаж преобразователей питания непосредственно на обратную сторону кремниевой пластины сократил дистанцию передачи тока с 50 мм до 0,5 мм. Это решение значительно уменьшило паразитную индуктивность и свело к минимуму просадки напряжения под высокой нагрузкой. Модуль охлаждения получил замкнутый гидравлический контур с регулятором потока, встроенными датчиками протечек и сухими клапанными разъемами. Обновленный модуль ввода-вывода удвоил полосу пропускания и снизил задержки вдвое по сравнению с прошлым поколением CS-3, а интеграция компонентов в единый блок сократила число сборочных единиц на 50%.
Относительно платформы CS-3 новая стойка обеспечивает двукратный прирост скорости генерации токенов. При сравнении CS-4 с традиционными GPU-кластерами на сложных ИИ-моделях система Cerebras демонстрирует до 30 раз большую скорость инференса и до 10 раз более высокую энергоэффективность.
Дорожная карта: системы CS-5 и CS-6
Cerebras также подробно описала архитектуру будущих поколений вычислительных стоек.
Выход платформы CS-5 намечен на 2027 год. По расчетам инженеров, на моделях класса Gemma 4 31B и gpt-oss-120b производительность достигнет 10 000 токенов в секунду на пользователя. На тяжелых фронтирных сетях (уровня Kimi и GPT-5.6 Sol) ожидается показатель до 5000 токенов в секунду на пользователя при энергоэффективности до 3 млн токенов в секунду на 1 МВт.
В поколении CS-6 Cerebras перейдет к трехмерной интеграции. Поскольку плоская 300-мм пластина WSE исчерпала лимит площади в двух измерениях, компания разместит массивы быстрой On-Wafer SRAM и блоки емкой DRAM вертикальным слоем над вычислительными ядрами. Плотное 3D-сопряжение памяти с чипом прямо в структуре пластины позволит умещать тяжелые модели уровня GPT-5.6 Sol в масштабах одной стойки, а вертикальная подача питания и избыточная архитектура изоляции дефектов обеспечат стабильную работу объемного кристалла.
В настоящее время системы CS-4 поставляются клиентам в рамках программы раннего доступа, а массовая коммерческая доступность запланирована на третий квартал 2026 года.
