Дайджест железа за декабрь: Intel Core Ultra 200 и не только

Новые Intel Core Ultra 200, AMD Ryzen 9 9950X3D и другие железные новинки

Сергей Ковалев
Сергей Ковалев Продакт-менеджер
16 января 2025

Изучаем новинки, которые показали вендоры под конец прошлого года и начало текущего.

Изображение записи

Процессоры

Intel Core Ultra 200

Intel, CES 2025 Launch Summary.
Intel, CES 2025 Launch Summary. Источник.

На выставке CES 2025 компания Intel анонсировала свою новую серию процессоров Intel Core Ultra 200 с низким TDP, включающую следующие модели:

  • Intel Core Ultra 200S,
  • Intel Core Ultra 200HX,
  • Intel Core Ultra 200H,
  • Intel Core Ultra 200U,
  • Intel Core Ultra 200V.

Наиболее интересные десктопные модели:

Модель процессораВсего
ядер
Всего
потоков
P-
ядра
Макс
Turbo
Frequency
Базовая
частота
P-ядер
E-
ядра
Turbo
Frequency
E-ядра
Базовая
частота
E-ядер
TDPIntel®
Graphics
Intel® Core™ Ultra 3 205 8844,9 ГГц3,8 ГГц44,4 ГГц3,2 ГГц57 Вт+
Intel® Core™ Ultra 3 205T 8844,9 ГГц2,7 ГГц44,4 ГГц2,4 ГГц35 Вт+
Intel® Core™ Ultra 5 225 101064,9 ГГц3,3 ГГц44,4 ГГц2,7 ГГц65 Вт+
Intel® Core™ Ultra 5 225F 101064,9 ГГц3,3 ГГц44,4 ГГц2,7 ГГц65 Вт
Intel® Core™ Ultra 5 225T 101064,9 ГГц2,5 ГГц44,4 ГГц1,9 ГГц35 Вт+
Intel® Core™ Ultra 5 230F 101065 ГГц3,4 ГГц44,4 ГГц2,9 ГГц65 Вт
Intel® Core™ Ultra 5 235 141465 ГГц3,4 ГГц84,4 ГГц2,9 ГГц65 Вт+
Intel® Core™ Ultra 5 235T 141465 ГГц2,2 ГГц84,4 ГГц1,6 ГГц35 Вт+
Intel® Core™ Ultra 5 245 141465,1 ГГц3,5 ГГц84,5 ГГц3 ГГц65 Вт+
Intel® Core™ Ultra 5 245T 141465,1 ГГц2,2 ГГц84,5 ГГц1,7 ГГц35 Вт+
Intel® Core™ Ultra 7 265 202085,3 ГГц2,4 ГГц124,6 ГГц1,8 ГГц65 Вт+
Intel® Core™ Ultra 7 265F 202085,3 ГГц2,4 ГГц124,6 ГГц1,8 ГГц65 Вт
Intel® Core™ Ultra 7 265T 202085,3 ГГц1,5 ГГц124,6 ГГц1,2 ГГц35 Вт+
Intel® Core™ Ultra 9 285 242485,6 ГГц2,5 ГГц164,6 ГГц1,9 ГГц65 Вт+
Intel® Core™ Ultra 9 285T 242485,4 ГГц1,4 ГГц164,6 ГГц1,2 ГГц35 Вт+

Все процессоры поддерживают до 192 ГБ памяти DDR5 с частотой 6 400 MT/s, имеют два канала памяти. Про аналогичные CPU предыдущего поколения Intel Core 14th я рассказывал год назад.

Характеристики моделей прошлого поколения

Основные отличия новой линейки

  • Переход на новый сокет LGA1851 вместо LGA1700 — соответственно, старые материнские платы не поддерживают новые процессоры.
  • Базовая модель Intel® Core™ Ultra 3 205 с 8 ядрами вместо 4 в Intel® Core™i3-14100.
  • Все модели — с производительными и энергоэффективными ядрами. 
  • Выросли базовые частоты, особенно в P-производительных ядрах.
  • Выросли максимальные частоты в начальных моделях. 
  • Нет гипертрейдинга, число потоков равно числу ядер.
  • Изменились индексы в названиях.

Ожидаемо, в синтетических немногочисленных тестах новое поколение демонстрирует приросты в производительности:

CPU Single Thread Rating: Intel Core Ultra 7 265 & Intel Core i7-14700.
CPU Single Thread Rating: Intel Core Ultra 7 265 & Intel Core i7-14700.

В очередной раз у Intel не случилось прорыва, но идет планомерное развитие, что также не может не радовать. Конечно, Intel по традиции заявляет о высокой энергоэффективности.

Напомню, что десктопные процессоры Intel мы используем в нашей линейке выделенных серверов Chipcore. Главное преимущество такой линейки — доступная стоимость.

AMD Ryzen 9 9950X3D

AMD Ryzen 9 9950X3D.
AMD Ryzen 9 9950X3D. Источник.

AMD на выставке CES 2025 представили флагманский процессор AMD Ryzen 9 9950X3D с 3D V-кэшем объемом 64 МБ. Как и в AMD Ryzen 9 9950X, новинка включает 16 ядер и 32 потоков, базовую частоту в 4,3 ГГц, максимальную частоту в 5,7 ГГц, а также TDP 170 Вт.

Однако общий объем L3-кэша увеличен с 64 до 128 МБ. Новинка сменила на посту AMD Ryzen 9 7950X3D — здесь отличия уже более заметные. Среди них — архитектура Zen 5 вместо Zen 4, базовая частота, которая выше на целые 0,1 ГГц, L1-кэш 1 280 КБ вместо 1 024, а также TDP, который вырос со 120 до 170 Вт.

Также напомню, что топовый AMD Ryzen 9 9950X без дополнительного кэша немного отстает от флагмана Intel Core 9 285K в синтетических тестах. Теперь вся надежда на лидерство новинки AMD Ryzen 9 9950X3D, тестов которой пока еще нет:

CPU Mark Rating: AMD Ryzen 9 9950X & Intel Core Ultra 9 285K.
CPU Mark Rating: AMD Ryzen 9 9950X & Intel Core Ultra 9 285K.

Сегодня мы предлагаем своим клиентам решения на базе AMD Ryzen. В том числе — на полноценных серверных платформах с резервированием по питанию, поддержкой ECC-памяти, U.2 NVMe-дисками с возможностью быстрой замены и BMC-модулем для использования IPMI. Подробности на сайте.

GPU

NVIDIA RTX 50

Презентация NVIDIA RTX 50.
Презентация NVIDIA RTX 50.

На выставке CES 2025 компания NVIDIA представила GPU серии GeForce RTX 50.

Характеристики ниже, а я хочу напомнить о провокационном заявлении главы о том, что новая RTX 5070 при цене в $549 не будет уступать в производительности предыдущей RTX 4090 за $1,599.

Характеристики NVIDIA RTX 50.
Характеристики NVIDIA RTX 50.


GPU построены на новой архитектура Blackwell, которая пришла на смену успешной Ada Lovelace. Blackwell обещает прирост до 50% в скорости работы ядра по сравнению с предыдущим поколением. Кроме того, рост производительности обеспечивают ядра CUDA® нового поколения и улучшенные Tensor Cores.

Характеристики прошлого поколения

Характеристики прошлого поколения, NVIDIA RTX 40.
Характеристики прошлого поколения, NVIDIA RTX 40.

Среди основных изменений в сравнении с RTX 4090 — прирост общего числа ядер с 16 384 до 21 760, числа тензорных ядер с 512 до 680, потоковых микропроцессоров SM Count с 128 до 170 и RT Cores с 128 до 170. Кроме того, увеличилась видеопамять с 24 до 32 ГБ, изменился тип памяти с GDDR6X на GDDR7, пропускная способность видеопамяти с 1,01 до 1,79 ТБ/с, число TMUs с 512 до 680 и выходные блоки рендеринга (ROP) c 176 до 192. При этом L2-кэш вырос с 72 до 88 МБ. 

Еще одним улучшением стала обновленная технология масштабирования DLSS 4.0. Она использует усовершенствованные алгоритмы искусственного интеллекта, что позволяет увеличивать частоту кадров и улучшать качество изображения, делая его максимально четким и реалистичным.

Благодаря аппаратным и софтовым изменениям ожидаемый прирост производительности (при отключенной DLSS и без использования RT-технологий) следующий:

  • RTX 5090 — на 30% быстрее, чем RTX 4090,
  • RTX 5080 — на 15% быстрее, чем RTX 4080,
  • RTX 5070Ti — на 20% быстрее, чем RTX 4070Ti,
  • RTX 5070 — на 20% быстрее, чем RTX 4070.

Не только мы готовимся к выходу новинок, чтобы предложить их в серверах с GPU. Ответ NVIDIA готовит и AMD с новыми GPU Radeon RX 9070 и RX 9070 XT, точные характеристики которых станут известны в ближайшее время.

NVIDIA Project DIGITS AI Supercomputer

NVIDIA Project DIGITS AI Supercomputer.
NVIDIA Project DIGITS AI Supercomputer. Источник.

На выставке CES 2025 NVIDIA также представила Project DIGITS — персональный суперкомпьютер с использованием искусственного интеллекта, который обещает изменить процесс разработки AI. Заявлено, что решение способно запускать модели с 200 млрд параметров.

Устройство построено на новой архитектуре NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchi и обеспечивает производительность до 1 петафлопс ИИ с точностью FP4 в удобном настольном форм-факторе.

Основные характеристики

Project DIGITS базируется на системе-на-чипе (SoC) NVIDIA GB10, которая объединяет в себе:

  • NVIDIA Blackwell GPU с ядрами CUDA® нового поколения и Tensor Cores,
  • ARM-процессор NVIDIA Grace CPU с 20 ядрами,
  • NVLink-C2C для высокоскоростной связи между компонентами,
  • 128 ГБ унифицированной памяти,
  • до 4 ТБ дискового пространства в форм-факторе NVMe.

Project DIGITS — это полноценная платформа для разработки AI. Она работает на базе Linux, операционной системы NVIDIA DGX OS, предоставляет доступ к библиотеке программного обеспечения NVIDIA, а также включает такие инструменты, как PyTorch, Python и Jupyter Notebook. Поддерживаются и специализированные решения от NVIDIA, например NeMo™ для тонкой настройки больших языковых моделей и RAPIDS™ для ускорения задач в области Data Science.

Ожидается, что Project DIGITS будет доступен в мае 2025 года по цене от $3,000. Я не случайно обратил внимание на это устройство. У нас в Selectel есть опыт использования нестандартных решений. Про одно из них я уже рассказывал в своей статье. Ожидаем релиз устройства и изучаем возможность использования в наших дата-центрах.

Диски

Seagate

Seagate Mozaic 3+.
Seagate Mozaic 3+. Источник.

Seagate представила первый в мире HDD на базе технологии HAMR для массового рынка. Это модель Exos M объемом 32 ТБ. Заявлено, что это первый в мире HDD с использованием технологии магнитной записи с подогревом HAMR, доступный для массового потребителя. Устройство построено на платформе Mozaic 3+. Также Seagate заявляет, что это «самый емкий жесткий диск, который когда-либо был создан компанией».

Одним из ключевых преимуществ Exos M является полная совместимость с существующими серверами. По мнению производителя, вы можете просто купить и установить диски в ваши серверы. Это существенно увеличит доступность и скорость распространения технологии.

Про одного из главных конкурентов Seagate, компанию Western Digital, я уже рассказывал ранее. В октябре они выпустили модель Ultrastar DC HC690 с аналогичным объемом 32 ТБ, но выполненную по технологии черепичной магнитной записи Ultra SMR. К слову, мы в своих выделенных серверах используем диски с максимальным объемом 24 ТБ.

Cervoz

Cervoz M.2 2280.
Cervoz M.2 2280. Источник.

Компания Cervoz объявила о выпуске SSD-семейства T445, предназначенного для использования в индустриальных условиях. Эти накопители идеально подходят для IoT, промышленных компьютеров и систем автоматизации, а также для использования в дата-центрах. Диски обладают возможностью эксплуатации в широком температурном диапазоне.

В семейство входят модели с емкостью от 256 ГБ до 2 ТБ. Заявленная скорость последовательного чтения достигает 5 080 МБ/с, а записи — до 4 740 МБ/с. Интерфейс для подключения — PCIe 4.0 x4 (NVMe 2.0).

Устройства выполнены в форм-факторе M.2 2280 с инновационной односторонней компоновкой. Все компоненты, включая 3D TLC NAND флеш-память, контроллер и схему управления питанием, расположены на одной стороне. Это решение позволяет уменьшить толщину накопителя на 1,35 мм по сравнению с двусторонними моделями, улучшая теплоотвод и делая SSD T445 оптимальным выбором для компактных систем.

Одной из ключевых особенностей T445 является их способность работать в экстремальных температурных условиях. Доступны варианты с диапазоном от 0 до +70 °C для стандартных условий и от -40 до +85 °C для использования в суровых промышленных окружениях.

Накопители поддерживают технологии сквозной защиты данных (End-to-End Data Protection), SLC Write Cache для повышения производительности и Dynamic Thermal Throttling для увеличения срока службы устройства.

SK hynix

SK hynix.
SK hynix. Источник.

SK hynix запускает SSD-семейства PS1012 для современных дата-центров.

Устройства выполнены в форм-факторе U.2 SFF и предназначены для использования в современных дата-центрах в условиях обработки интенсивных нагрузок, связанных с ИИ-задачами. 

Новинка доступна с впечатляющей емкостью в 61,44 ТБ, а в планах компании — выпуск модели емкостью 122 ТБ, которая ожидается в третьем квартале следующего года. Кроме того, SK hynix планирует представить SSD-диски с емкостью до 244 ТБ, основанные на 321-слойных чипах флеш-памяти 4D NAND.

SSD PS1012 базируются на микрочипах флеш-памяти QLC NAND. Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 13 ГБ/с, что вдвое превышает показатели предыдущих поколений. Для обмена данными используется интерфейс PCIe 5.0.

Заключение

Первый дайджест 2025 получился с уклоном на десктопные новинки выставки CES 2025. Однако впереди много интересного. В начале года мы ожидаем серверные процессоры Intel Granite Rapids, да и остальные вендоры не собираются уходить в спячку до весны. Оставайтесь с нами!