Micron анонсирует модули DDR5 RDIMM на 512 ГБ

Micron представили первый модуль DDR5 RDIMM на 512 ГБ со скоростью 9 200 МТ/с

Олег Шалаев
Олег Шалаев Менеджер по инфраструктуре
16 сентября 2026

512 ГБ в одном модуле: Micron раскрыла детали о новых RDIMM DDR5 с экономией энергии до 60%.

Изображение записи

15 сентября компания Micron Technology, Inc. анонсировала инновационное решение в сегменте серверной оперативной памяти —  модули памяти RDIMM DDR5 объемом 512 ГБ. Новинка разработана с учетом растущих аппетитов современных ЦОД и ориентирована на ускорение работы ИИ-систем, высоконагруженных баз данных и платформ с высокой плотностью виртуализации.

Подробнее о модулях

Увеличение емкости стало возможно благодаря технологии вертикальной упаковки кристаллов DRAM с применением сквозных кремниевых межсоединений TSV (Through-Silicon Via). Представленные модули обеспечивают скорость до 9 200 млн транзакций в секунду. 

Благодаря новым планкам памяти RDIMM DDR5-9200 в двухсокетном сервере с 24 слотами памяти может уместиться до 12 ТБ ОЗУ. 

На черном отражающем фоне крупным планом показана планка серверной оперативной памяти Micron DDR5 RDIMM. На зеленой печатной плате расположены чипы памяти с фирменной маркировкой Micron, а в левой части находится декоративная черная накладка с белым логотипом компании и надписью «Micron DDR5 RDIMM».
Источник.

Дополнительно производитель отмечает снижение энергопотребления более чем на 60% по сравнению с суммарным потреблением четырех модулей RDIMM емкостью 128 ГБ (при заявленной мощности одного модуля на 512 ГБ в 16,0 Вт против 44,2 Вт у четырех планок по 128 ГБ). Кроме того, по заявлениям Micron, новые RDIMM обеспечивают до 1,4 раза более высокую производительность по сравнению с решениями на 256 ГБ. 

Прогнозы выхода на рынок

Массовое производство новых модулей емкостью 512 ГБ запланировано на вторую половину 2027 года. Впрочем, компания подчеркивает, что данное заявление носит прогнозный характер, а финальные спецификации и результаты тестов могут измениться к моменту релиза.

Не забыли заявить и о партнерских отношениях с AMD и Intel. В то время как AMD ограничилась общей формулировкой о совместной оптимизации будущих платформ, Intel говорит о проведении активного тестирования новинок с целью их квалификации в последующих поколениях серверных архитектур.

Итоги

Прогнозный пресс-релиз за год до старта производства — это отличные новости, но цифры по производительности и энергопотреблению, конечно, могут сильно измениться: будет интересно увидеть результаты реальных тестов после выхода памяти.

На фоне роста цен на любую продукцию, связанную с кристаллами памяти, мы и так наблюдаем нелинейную зависимость стоимости за гигабайт. Если построить примерную кривую цены за гигабайт, то мы заметим, что модули памяти максимального объема обходятся несоразмерно дороже решений стандартной емкости. С учетом этой тенденции стоимость планок на 512 ГБ может оказаться неожиданно высокой. Впрочем, для серверных систем, выделенных под обучение и инференс LLM, этот фактор вряд ли станет преградой — инфраструктура просто станет еще дороже.