Инфраструктура

Процессоры Ampere AMPERE One M. Источник. Неужели новый процессор для инференса и работы с LLM, который может заменить GPU? Компания Ampere Computing представила ARM-процессоры серии AmpereOne M, созданные специально для интенсивных ИИ-нагрузок. Ключевые особенности Архитектура: от 96 до 192 кастомных 64-бит ядер Arm v8.6+, каждый — с 16 КБ L1-кэша инструкций, 64 КБ L1-данных и 2 МБ L2. Память: 12 каналов DDR5-5600, до 3 ТБ оперативной памяти. Интерфейсы: 96 линий PCIe 5.0, поддержка до 24 дискретных устройств. Безопасность: расширенная поддержка криптографии (SHA3, SHA512, RNG), защита памяти и виртуализация. Производительность: частота от 2,6 до 3,6 ГГц, TDP — от 239 до 348 Вт, высокая однопоточная эффективность и масштабируемость под нагрузку. Технология производства: 5-нм техпроцесс TSMC. Характеристики AmpereOne M. Источник. Ampere позиционирует новые CPU как более экономичную альтернативу GPU-инфраструктурам для ИИ, особенно в системах высокой плотности. Производителю доверять можно — к слову, мы в Selectel предлагаем в аренду серверы ARM01-NVMe с 128-ядерным Ampere Altra Max M128-30 на борту. Такое решение предоставляет одно из самых выгодных в линейке в пересчете на цену одного ядра процессора. AMD EPYC 4005 Grado AMD EPYC 4005 Series. Источник. AMD представила серию «младших» серверных процессоров EPYC 4005 Grado — обновление линейки AMD EPYC 4005, ориентированной на SMB-клиентов. Новинки получили ядра Zen 5, улучшенную энергоэффективность, расширенные возможности памяти и I/O. Характеристики новой серии AMD EPYC. Ключевые характеристики Архитектура: до 16 ядер Zen 5 с SMT и поддержкой AVX-512. Кэш: 1 МБ L2 на ядро, до 128 МБ L3 (с 3D V-Cache в отдельных моделях). Память: двухканальный контроллер DDR5-5600 ECC, до 192 ГБ (без ECC — не поддерживается). Интерфейсы: 28 линий PCIe 5.0, USB 3.2, USB4 (опция), поддержка RAID 0/1/5/10, DisplayPort 2.0 и HDMI 2.1. Безопасность: AMD Secure Processor, TPM 2.0, TrustZone, шифрование памяти. Совместимость: платформа AM5 (LGA1718), как у Ryzen. Модельный ряд включает в себя шесть моделей, в том числе топовый AMD EPYC 4565P (16 ядер, 4,3–5,7 ГГц, TDP 170 Вт) с рекомендованной и близких по характеристикам AMD EPYC 4585PX с увеличенным до 128 МБ L3-кэшем. Остальные модели — от 6 до 12 ядер, TDP 65 Вт, турбочастоты до 5,5 ГГц. Производительность EPYC 4005 и сравнение с EPYC 4004 и Xeon 6. У Intel в аналогичной линейке Intel Xeon 6300 в два раза меньше ядер в топовых моделях, а общее соотношение производительности и цены складывается однозначно в пользу AMD. Ryzen Threadripper 9000 AMD также подтвердила новости апреля и анонсировала новое поколение процессоров Ryzen Threadripper PRO 9000 WX и Ryzen Threadripper 9000. Процессоры нацелены на использование в рабочих станциях для задачи обучения ИИ, рендеринга, создания визуальных эффектов. Характеристики новой серии AMD Ryzen. Общие характеристики Архитектура: Zen 5 (кодовое имя Shimada Peak). Разъем: Socket TR5. Характеристики Threadripper PRO 9000 WX До 96 ядер / 192 потока, Boost до 5,4 ГГц. TDP: 350 Вт. 128 линий PCIe 5.0, 8 каналов DDR5-6400 ECC. Флагман: 9995WX (96 ядер, 384 МБ L3). Производительность: +10–20% в сравнении с предшественником. Производительность: +220% в сравнении с Intel Xeon W9-3595X, по данным AMD. Характеристики Threadripper 9000 24 / 32 / 64 ядра, SMT, до 5,4 ГГц. TDP: 350 Вт. 88 линий PCIe 5.0, 4 канала DDR5-6400 ECC. L3-кэш: до 256 МБ. В сравнении с Intel Xeon W, AMD Threadripper PRO 9000 WX — лидер по числу ядер, частоте и объему кэша. Он идеально подходит для рендеринга, ИИ и симуляций. При этом хоть Intel Xeon W и выигрывает в сценариях, где важна поддержка CXL, он уступает в многопоточности, пропускной способности памяти и показателю производительности на один рубль затрат. Intel Intel Xeon 6. Источник. Intel анонсировала три новых процессора Xeon 6 с P-ядрами: 6962P, 6774P и 6776P. Они позиционируются как решение для управления ИИ-системами с GPU. Характеристики новых Intel Xeon 6. Ключевые технологии Priority Core Turbo (PCT) — динамически выделяет высокоприоритетные ядра (HP), работающие на повышенной турбочастоте, в то время как остальные (LP) работают на базовой. Оптимизирует распределение ресурсов ЦП под ИИ-задачи: последовательную и серийную обработку, а также ускоренную подачу данных на GPU. Speed Select Turbo Frequency (SST-TF) — позволяет гибко настраивать частоты ядер для повышения производительности в ИИ-нагрузках. Intel активно дорабатывает поддержку SST-TF в Linux. Основные характеристики Мощные ядра: до 72 P-ядер для сбалансированной обработки интенсивных ИИ-задач и высокой однопоточной производительности. Быстрая память: скорость работы памяти увеличена на 30%, поддержка MRDIMM и CXL с высокой пропускной способностью. Производительный I/O: на 20% больше линий PCIe Gen5 для быстрой передачи данных в задачах с интенсивным вводом-выводом. Поддержка AMX (FP16) для эффективной предобработки данных. Анонс сопровождался минимальной информацией — только пресс-релиз и одна инфографика. Intel не предоставила инженерные образцы новинок (и других недавних Xeon 6) независимым тестерам. Отсутствуют независимые бенчмарки, данные о производительности под Linux. Процессоры формально доступны, но реальные объемы поставок и возможность получить образцы для обзоров после запуска неясны. Hygon Визуализация китайского процессора Hygon. Китайские производитель процессоров Hygon готовит 128-ядерный серверный CPU C86-5G с SMT4 (512 потоков) и 16-канальной DDR5. Hygon — одна из ведущих китайских fabless-компаний (разрабатывает чипы, но не производит их). Основные характеристики Рекордная многопоточность. Флагманский серверный процессор C86-5G получит 128 ядер и поддержку SMT4 (четыре потока на ядро), обеспечивая 512 одновременных потоков обработки. Интеграция 16-канального контроллера DDR5-5600 Расширенный набор инструкций. Поддержка AVX-512 для ускорения задач, требующих интенсивных векторных вычислений (ИИ, HPC). Hygon позиционирует C86-5G исключительно для серверного сегмента — процессоры компании не ориентированы на потребительский рынок (игры, ПК). А информация основана на дорожной карте, обнародованной инсайдером HXL. Официального анонса от Hygon пока не было. GPU Intel Характеристики видеокарт Intel Arc Pro. Источник. Intel анонсировали новые GPU: Arc Pro B‑серия: B50 и B60 — новые GPU для рабочих станций и задач искусственного интеллекта. Представленные модели Arc Pro B60 — топовая модель на базе флагманского чипа BMG‑G21 с 20 ядрами Xe² и 160 XMX‑движками. Под капотом — 24 ГБ GDDR6 (192‑бит, 456 ГБ/с) и INT8-производительность до 197 TOPS. Arc Pro B50 — облегченная версия с 16 ядрами Xe², 128 XMX, 16 ГБ GDDR6 (128‑бит, 224 ГБ/с) и производительностью до 170 TOPS. К слову, TDP составляет всего 70 Вт — без внешнего питания. Производительность Intel Arc Pro в сравнении с видеокартами от NVIDIA. Источник. Основные преимущества Больше памяти — важный плюс для AI, LLM, 3D-рендеринга: 24 ГБ против 16 ГБ у основных конкурентов. Повышенная производительность: до трех раз быстрее в инференсе в отличие от предшественников Arc Pro A‑серии и аналогичных решений от NVIDIA. Интерфейс PCIe 5.0 x8 готов к высокоскоростному обмену с системной памятью и масштабированию. Выгодные цены по сравнению с аналогами от NVIDIA. Рабочие станции Project Battlematrix с Intel Arc Pro. Источник. Также были представлены решения Project Battlematrix. Это готовые рабочие станции на базе Intel Xeon, включающие до восьми GPU Arc Pro B60, с общей видеопамятью 192 ГБ. Они рассчитаны работу с крупными моделями LLM (>70 млрд параметров) Intel делает свой ход на рынке профессиональных и AI-ориентированных видеокарт: увеличенный объем памяти и эффективная архитектура — серьезная альтернатива существующим предложениям для популярной на сегодняшний день задачи инференса готовых или дообученных открытых моделей. Диски Innodisk Innodisk PCIe Gen5 SERIES. Innodisk анонсировала линейку высокопроизводительных SSD с интерфейсом PCIe 5.0 x4, соответствующих стандарту OCP Data Center NVMe SSD v2.0. Компания делает ставку на корпоративный сегмент, предлагая диски с современным интерфейсом PCIe 5.0. Это OCP-совместимые SSD с рекордной емкостью до 128 ТБ в E3.L, высокой скоростью чтения до 14 ГБ/с для TLC и критически важными для ЦОД функциями защиты данных (PLP, Secure Boot). Ключевые особенности Форм-факторы: U.2 5TS-P, E1.S 5TS-P, E3.S 5TS-P (на 3D eTLC), E3.L 5QS-P (на QLC). Скорость: чтение до 14 ГБ/с, запись до 10 ГБ/с. Объем: от 1,92 до 128 ТБ. Надежность: MTBF — 2 млн часов, TBW: до 14 000 ТБ. Безопасность: PLP (iCell): защита данных при сбоях питания, поддержка AES, TCG Opal 2.0, Secure Boot: проверка цифровых подписей прошивок. Поставки стартуют в текущем квартале. SanDisk SanDisk WD Black SN850X. Источник. Новость из мира консьюмерского железа: SanDisk анонсировала WD Black SN8100 — свой первый PCIe 5.0 SSD, позиционируемый как «самый быстрый в мире диск для геймеров». Скорости близки к теоретическому пределу интерфейса. Характеристики Форм-фактор: M.2 2280. Интерфейс: PCIe 5.0 x4. Скорость чтения: до 14 900 МБ/с. Скорость записи: до 14 000 МБ/с и 11 000 МБ/с у версии на 1 ТБ. IOPS: до 2,3 млн при случайных операциях. Память: 218-слойная BiCS8 TLC 3D NAND (Kioxia). Объем: от 1 до 4 ТБ — позже выйдет версия на 8 ТБ. Пока что SN8100 бьет рекорды по скорости чтения (14,9 ГБ/с) для потребительских SSD, используя новейшую память BiCS8. Возможно, осенний выход версий с радиатором и 8 ТБ модели усилит предложение. InnoGrit InnoGrit N3X. Источник. InnoGrit представила твердотельные накопители N3X форм-фактора U.2 и E3.S. Они позиционируются как высокоскоростная замена снятым с производства Intel Optane, с акцентом на минимальные задержки и высокую надежность. Основные характеристики Доступные объемы: 400 ГБ, 800 ГБ, 1,6 ТБ и 3,2 ТБ. Интерфейс: PCIe 5.0 x4 (NVMe 2.0). Контроллер: InnoGrit Tacoma IG5669 на базе RISC-V, 12-нм FinFET. Память: Kioxia XL-Flash 2-го поколения, SLC-режим. Скорость чтения: до 14 ГБ/с, записи: до 12 ГБ/с. IOPS: до 3,5 млн (R) и 700 тыс. (W). Минимальные задержки на чтение: менее 13 мкс (в 4–8 раз быстрее TLC SSD). Минимальные задержки на запись: 4 мкс против 200–400 мкс у TLC. Диски отлично подходят для инференса, кэширования, realtime-аналитики и in-memory систем. Поражает показатель DWPD, который составляет до 50 перезаписей в сутки на протяжении пяти лет. Выход новинки ожидается в ближайшее время. Уже можно сказать, что это отличный вариант для критичных к задержкам корпоративных нагрузок. Надеюсь, что устройства не повторят судьбу Intel Optane, от производства которых отказался вендор. Kioxia Kioxia CM9. Источник. KIOXIA выпускает CM9 Series — SSD-диски с интерфейсом PCIe 5.0 нового поколения на памяти BiCS FLASH 8 с CBA. Это первые корпоративные SSD на базе восьмого поколения 3D TLC NAND BiCS FLASH KIOXIA с инновационной CBA-архитектурой (CMOS directly Bonded to Array). CBA обеспечивает: удвоенную плотность записи на чип в сравнении с седьмым поколением; значительное улучшение энергоэффективности; повышение производительности и снижение задержек; ускорение интерфейса NAND. Заявлена рекордная емкость до 61,44 ТБ (2.5") и 30.72 ТБ (E3.S). А пиковая пропускная способность составляет до 14,8 ГБ/с на чтение и 11 ГБ/с на запись. Ключевые характеристики и форм-факторы Интерфейс: PCIe 5.0, NVMe 2.0. Поддержка двухпортового режима (HA). Форм-факторы: 2.5" и E3.S. DWPD: 1. Решение создано для интенсивных нагрузок в AI, машинном обучении и HPC, требующих высокой производительности хранилищ и энергоэффективности для масштабируемости. Серверы ASRock Фото новых серверов ASRock Rack. ASRock Rack представила серверы следующего поколения с поддержкой NVIDIA Blackwell, AMD Turin и Intel Granite Rapids. На выставке Computex 2025 компания ASRock Rack продемонстрировала масштабируемые серверные решения для ИИ, ЦОД и корпоративного сектора. 1. Серверы на базе NVIDIA Blackwell Модели: 8U16X-GNR2 и 4U16X-GNR2 с жидкостным и воздушным охлаждением соответственно. Построены на платформе NVIDIA HGX B300, имеют до 2,3 ТБ памяти HBM3e. В семь раз выше производительность в AI-задачах по сравнению с решениями на NVIDIA Hopper. Используются сетевые адаптеры NVIDIA ConnectX‑8 SuperNIC. 2. Сверхмасштабируемая система XGMRACK Создана на базе NVIDIA GB300 NVL72. Объединяет 36 CPU NVIDIA Grace и 72 GPU Blackwell Ultra. Полностью жидкостное охлаждение, 20+ ТБ HBM3e, сети InfiniBand и Ethernet от NVIDIA. 3. Серверы с модульной архитектурой MGX Поддержка NVIDIA MGX, в качестве CPU — Intel Xeon Granite Rapids / Sierra Forest, AMD EPYC Turin. Есть поддержка до 32 слотов DDR5‑6400, множество PCIe 5.0 / NVMe-интерфейсов Серии: 4UXGM‑GNR2, 1U2MG‑GNR2, 2U4MG‑TUR2 и др. Ключевые особенности представленных систем Поддержка самых новых CPU и GPU: Blackwell, Granite Rapids, Sierra Forest и EPYC Turin. Гибкие конфигурации для разных задач: от edge-вычислений до масштабных ИИ-кластеров. Полная совместимость с NVIDIA MGX. Предусмотрен единый стандарт для быстрой разработки серверных решений. Инновационные системы охлаждения: воздушное, гибридное и 100% жидкостное. ASRock Rack укрепляет свои позиции в качестве одного из ведущих производителей серверных платформ для ИИ, облачных инфраструктур и enterprise-среды. Представленные решения сочетают высокую вычислительную плотность, масштабируемость и энергоэффективность. Supermicro AS-3015MR-H5TNR. Источник. Supermicro представила высокоплотную пятиузловую (3U5N) серверную систему AS-3015MR-H5TNR, предназначенную для работы с новой линейкой процессоров AMD EPYC 4005 Grado. Платформа оптимизирована для периферийных вычислений, небольших облачных сервисов, хостинга и веб-приложений. Характеристики Форм-фактор: 3U. В платформе предусмотрены пять «лезвий» серверов. Процессоры: AMD EPYC 4005 Grado (до 16 ядер, Zen 5, TDP до 175 Вт, Socket AM5). Предусмотрена совместимость с EPYC 4004, Ryzen 7000/9000. Память: четыре слота DDR5-5600 ECC — до 192 ГБ на узел. GPU/Ускорители: предусмотрена поддержка NVIDIA L40(S), L4, A16, A2, A10 и AMD Instinct MI210 через ряд слотов. Можно использовать 1 x PCIe 5.0 x16 FHFL + 1 x PCIe 5.0 x4 Micro-LP или 2 x PCIe 5.0 x8 LP. Накопители: 2 x SFF NVMe (PCIe 5.0), 2 x SFF SATA-3, 1 x M.2 M-key (2280/22110, NVMe). Питание: 4 x 2000W PSU с резервированием, 80+ Titanium (высокая эффективность). Система предлагает высокую плотность (5 узлов в 3U) с поддержкой новейших EPYC 4005 Grado (Zen 5), PCIe 5.0 для GPU/ускорителей и NVMe-дисков. Кажется, это идеальное решение для задач, требующих компактной, но мощной серверной инфраструктуры с резервированием.

Инфраструктура

Красный vs Зеленый: есть ли у AMD шансы в AI/ML/DL? Часть 1

Легко ли войти в IT через курсы по ручному тестированию

Как не переплатить за автоматизацию? Разбираем, когда стоит подключать ML

Версионирование объектов в S3: пример работы с версиями Python

Как избавиться от проблем с 1С? Знакомство с готовым облаком от Selectel

Этапы построения системы защиты информации

Как настраивать сети: готовые решения Selectel для максимальной отказоустойчивости

Сокращатели ссылок — фишинговая ловушка: как раскрыть опасный URL до перехода

Культура ремонта: как энтузиасты дают вторую жизнь электронике

Погружаемся все глубже: разбираемся, кто и как прокладывает оптику под водой

Как готовить Triton: рецепты вашей собственной Inference-платформы

Какое железо нужно для 3D и рендеринга в 2025 году