Привет! На связи Сергей, менеджер выделенных серверов. Хоть лето и закончилось, дайджесты Selectel продолжаются. В августе компании анонсировали новинки серверного железа — есть, что обсудить. По традиции делимся характеристиками новинок и представленными бенчмарками. Спойлер: о себе напомнили даже старички вроде IBM.
Процессоры
IBM Telum II
Корпорация IBM презентовала продолжение линейки процессоров RISC-V семейства Telum II. Новинку выпускают по 5-нм техпроцессу 5 HPP, внутри CPU — восемь ядер c фиксированной рабочей частотой 5,5 ГГц. CPU имеет десять разделов L2-кэша общим объемом 360 МБ. Объем L4-кэша составляет 2,88 ГБ на узел.
Tellum II поддерживает AI-блок с производительностью 24 TOPS. Такое сочетание позволяет процессору эффективнее работать с LLM-задачами. Кроме того, есть блок DPU из четырех микроядер, который напрямую подключен к L2-кэшу процессора.
Однако возникает вопрос о совместимости сервисов и приложений, а также о практическом применении архитектуры RISC-V. Похожая ситуация была и с системами на ARM, о чем мы рассказывали в отдельной статье.
Intel® Xeon® W-2500 и W-3500
Intel представила новую линейку процессоров для рабочих станций Intel® Xeon® W-2500 и W-3500 (Sapphire Rapids Refresh). Наиболее интересные модели сегмента — 10- и 12-ядерные процессоры с высокой базовой частотой 3,5 ГГц. В предыдущей генерации этот показатель был ниже, на уровне 3,1-3,2 ГГц.
В отличие от предыдущего поколения, Intel увеличила количество ядер в максимальной версии w9-3595X до четырех, тем самым достигнули показателя в 60 ядер. CPU работают с регистровой памятью DDR5 4400 и 4800 и корректируют возможные ошибки.
Компания позиционирует процессоры как решение для рабочих станций. Однако их можно использовать и в дата-центрах, в специальных rackmount-платформах. В результате пользователи получают оптимальное сочетание цены и производительности сервера.
Среди конкурентов Intel® Xeon® остается линейка AMD Ryzen™ Threadripper™, а также нижний сегмент процессоров AMD EPYC™ 9004 (Genoa).
Intel® Xeon® 6 R1S
По данным инсайдеров Intel готовит линейку процессоров Xeon® 6 R1S. Главное отличие от остальной линейки Xeon 6 — поддержка до 136 PCI 5.0 линий. Решение превышает максимальный показатель других моделей семейства в 96 линий.
Xeon® 6 R1S подходит для задач, которым нужно не большое количество ядер, а PCI-линий. Например, для аналитики данных или высоконагруженных ALL-Flash NVMe-хранилищ. Процессоры масштабироваться не будут: максимальное число ядер составит 86, а TDP не превысит 350 Вт.
Intel Arrow Lake-S
Раскрыт очередной секрет Полишинеля: за месяц до ланча анонсировали характеристики Intel® Core™ Ultra 2. Инсайдом поделился портал BenchLife:
В топовом исполнении Core™ Ultra 9 285K оставили столько же ядер, как и в предшественнике Intel® Core™ i9-14900K. При этом увеличили базовые частоты, особенно для E-ядер с 2.4 до 3.2 ГГц. Как и показатели кэши, TDP остался на прошлом уровне — 150-250 Вт. Ждем официальный запуск в октябре, чтобы финально оценить изменения в продукте.
В бесконечной гонке за показателями производителям становится труднее удивлять пользователей. На мой взгляд, повлиял переход с восьми максимальных ядер в процессоре i9-11900K к схеме «восемь производительных и восемь энергоэффективных ядер» в i9-12900K. При этом основные характеристики текущих обновлений остаются на прошлом уровне.
Напомню, в «младших» линейках серверов дата-центра активно применяются десктопные процессоры. По соотношению цена/производительность они демонстрируют отличные результаты.
Платформы
Gigabyte™
Gigabyte™ представила платформы для AI- и LLM-задач c жидкостным и воздушным охлаждением. Серверы работают с новыми GPU Nvidia H200 — в платформу можно установить до восьми таких устройств. Видеоускорители объединены высокоскоростным интерконнектом до 900 Гбит/с NVIDIA NVLink и NVSwitch.
Все серверы имеют форм-фактор 5U и питаются от шести блоков мощностью 3 000 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. Дополнительные характеристики представлены в таблице:
Модель | G593-ZD1-LAX3 | G593-ZD1-AAX3 | G593-SD1-LAX3 | G593-SD1-AAX3 |
CPU | AMD EPYC™ 9004 (Genoa) | AMD EPYC™ 9004 (Genoa) | Intel® Xeon® Emerald Rapids | Intel® Xeon® Emerald Rapids |
Охлаждение | Жидкостное DLC CoolIT | Воздушное | Жидкостное DLC CoolIT | Воздушное |
Слоты RAM | 24 | 24 | 32 | 32 |
Диски | восемь слотов SFF: NVMe/SATA/SAS-4 два слота M.2 | восемь слотов SFF: NVMe/SATA/SAS-4 два слота M.2 | восемь слотов SFF: NVMe/SATA/SAS-4 | восемь слотов SFF: NVMe/SATA/SAS-4 |
Пользователи ждут, когда в продаже появятся PCI-версии GPU H200. Однако их характеристики превосходят требования большинства AI-задач, а высокая стоимость ограничивает применение на данный момент.
Quanta Cloud Technology
Quanta Cloud Technology (QCT) показала семейство новых серверов для процессоров Intel® Xeon® 6. В одноюнитовых корпусах представлены модели QuantaGrid D55X-1U и QuantaGrid S55R-1U. Они предназначены для установки двух процессоров Intel® Xeon® 6700E (Sierra Forest) с 32 планками памяти DDR5 и одного процессора Intel® Xeon® 6700P (Granite Rapids) c 16 планками соответственно. В обоих случаях показатель TDP не превышает 350 Вт, поскольку использует воздушное охлаждение.
В двухюнитовом форм-факторе заявлена модель QuantaGrid D55Q-2U, предназначенная для двух Intel® Xeon® 6700E (Sierra Forest), и QuantaGrid S55J-2U для одного Intel® Xeon® 6700P (Granite Rapids). Количество разъемов памяти аналогично одноюнитовым решениям, отличается только конфигурация дисков. Все серверы оборудованы двумя блоками питания 80 PLUS Titanium мощностью до 2 000 Вт.
Также представлены двухюнитовые серверы QuantaPlex S25Z-2U и QuantaPlex S45Z-2U, которые имеют два и четыре узла соответственно. Каждый узел в этих серверах предназначен для установки одного процессора Intel® Xeon® 6700E (Sierra Forest) с TDP до 350 Вт и до 16 планок памяти DDR5.
Топовые решения — четырех- и семиюнитовые серверы QuantaGrid D75E-4U и QuantaGrid D74H-7U для AI-задач. В них можно установить до восьми GPU. В семиюнитовом решении заявлена поддержка NVIDIA H100 (SXM5). В обоих случаях задействовано два процессора, а в QuantaGrid D74H-7U — как Emerald Rapids, так и Sapphire Rapids.
Снижаем цены на выделенные серверы в реальном времени
Арендуйте готовые конфигурации или предложите свой вариант.
Память
Micron
Компания Micron совместно с Intel представила модули оперативной памяти DDR5 в формате MRDIMM (Multiplexed Rank Dual Inline Memory Module). MRDIMM — стандарт мультиплексной памяти, который объединяет несколько рангов модулей памяти в одном DIMM. Такие планки позволяют увеличить пропускную способность до двух раз.
Характеристики новых устройств впечатляют: максимальная емкость достигает 256 ГБ, а скорость — до 8 800 МТ/с. Для сравнения: на текущем рынке стандартные решения ограничены объемом 128 ГБ. Модули доступны в стандартном и высоком форм-факторе (TFF), который обеспечивает более эффективное охлаждение при установке в двухюнитовых корпусах. Регистровая память относится к серверному сегменту, с модулями коррекции ошибок ECC.
Экономическую эффективность такого решения еще стоит оценить, особенно с учетом стоимости за один ГБ памяти. Обычно при увеличении объема модуля значительно возрастает и цена, что ограничивает его применение. Например, модуль на 128 ГБ может стоить в четыре-пять раз дороже, чем на 64 ГБ, тогда как цены на оборудование объемом 16 и 32 ГБ растут линейно.
Innodisk CXL
Технология CXL (Compute Express Link) пополняется новинками почти каждый месяц. На этот раз компания Innodisk представила модуль памяти CXL для AI-задач в дата-центрах. В модуле с форм-фактором E3.S 2T используется PCI 5.0, пропускная способность составляет до 32 Гбит/с, а объем достигает 64 ТБ. При подключении нескольких модулей общая пропускная способность памяти в сервере может вырасти на 40%.
Кроме того, Samsung объявила о готовности начать продажи модулей памяти CXL. Мы в Selectel ожидаем анонс конкретных устройств и пристально следим за развитием технологии, чтобы начать применять ее в наших дата-центрах.
Диски
Toshiba
Компания Toshiba анонсировала две линейки жестких дисков. В первом случае речь идет о семействе N300 для сетевых хранилищ NAS. Объем дисков варьируется от 2 до 22 ТБ и изготовлен с использованием технологии традиционной магнитной записи CMR. Скорость чтения достигает до 281 МБ/с, записи — 268 МБ/с.
Вторая линейка называется Mx11 и использует технологию FC-MAMR (Flux Control Microwave Assisted Magnetic Recording) для заполнения герметичной камеры гелием. Это метод магнитной записи с микроволновой поддержкой и контролируемым потоком.
Объем диска MG11 составляет от 14 до 24 ТБ, скорость чтения — до 295 МБ/с. В моделях MA11 максимальный объем достигает 28 ТБ за счет повышенной плотности хранения информации. При этом диски подходят для дата-центров в режиме работы 24/7, а показатель средней наработки на отказ MTBF составляет 2,5 млн часов.
Сетевое оборудование
Российский производитель «ИнфоТеКС» заявил о завершении испытаний межсетевого экрана (NGFW) ViPNet xFirewall. Решение предназначено для обработки большого объема трафика и использования в дата-центрах. Пропускная способность каналов связи, с которыми используется файрвол, достигает 200G.
На сайте компании представлено несколько моделей линейки ViPNet xFirewall 5 с разной производительностью. Самая мощная версия xF5000 выполнена в форм-факторе 1U, пропускная способность NGFW достигает 1 531 Мбит/с (EMIX), а SSL — 8 400 Мбит/с. Также существует более мощная модель ViPNet xF65000, которую представят в ближайшее время.
Заключение
На этом основные новинки закончились, но мы продолжаем следить за «железными» обновлениями. Осень обещает быть богатой как на падающие листья, так и на новые продукты. Уже 10 октября Intel официально представит свои десктопные процессоры Intel® Core® Ultra, а мы — свой секретный продукт на Selectel Tech Day. Не за горами и запуск производительных Intel® Xeon® 6900P Granite Rapids, и традиционные ответы от AMD.
Оставайтесь с нами и смотрите наши выпуски на YouTube.