Google анонсировала Brazos — замкнутую СЖО модульного типа. Она позволяет размещать высокоплотное оборудование систем жидкостного охлаждения внутри существующих помещений с воздушным охлаждением.
Принцип работы
Тепло от компонентов отводится в «горячий коридор» при помощи воздушно-водяных теплообменников. При этом Brazos работает как изолированная СЖО, охлаждающий контур которой не связан с общеинженерной системой водоснабжения здания. Поэтому такая система может быть быстро установлена практически в любом существующем дата-центре — главное, чтобы было достаточно свободной электрической мощности и вентиляции.
Технические характеристики
Brazos — это модульная система, состоящая из трех блоков охлаждения (11 OU) и встроенных стоечных коллекторов. Модули совместимы со стандартными стойками OCP ORv3.
Google приводит следующие технические характеристики:
- Тепловая мощность: отвод 60 кВт номинальной тепловой нагрузки при работе трех охлаждающих модулей.
- Теплоноситель: деионизированная вода или 25%-й раствор пропиленгликоля (PG25).
- Питание: 40–60 В DC с прямым подключением к стандартным стоечным шинам питания.
- Безопасность: сертификация по стандартам UL/CSA/IEC 62368-1. Также система оснащена интегрированными датчиками протечки и клапанами сброса давления.
- Управление: локально — встроенный ЧМИ, удаленно — Modbus TCP.
Шасси установлено на специальные направляющие «с низким трением» (low-friction slides), что обеспечивает легкий и быстрый доступ при обслуживании системы.
Критически важные узлы (например, насосы и вентиляторы) выполнены в виде FRU-модулей с поддержкой горячей замены, что сводит к минимуму среднее время ремонта. В общем, конструкция оптимизирована для удобства обслуживания на площадке.
Заключение
В ближайшие месяцы Google планирует передать техническую документацию Brazos в открытый доступ. Проект является важной частью стратегии компании по совмещению преимуществ воздушного и жидкостного охлаждения. Разработчики рассчитывают, что публикация этих спецификаций и чертежей поможет производителям серверного железа быстрее адаптироваться к стремительному росту TDP современных чипов.
