Инфраструктура

Процессоры Intel Core Ultra 200 Intel, CES 2025 Launch Summary. Источник. На выставке CES 2025 компания Intel анонсировала свою новую серию процессоров Intel Core Ultra 200 с низким TDP, включающую следующие модели: Intel Core Ultra 200S, Intel Core Ultra 200HX, Intel Core Ultra 200H, Intel Core Ultra 200U, Intel Core Ultra 200V. Наиболее интересные десктопные модели: Модель процессораВсегоядерВсегопотоковP-ядраМаксTurboFrequencyБазоваячастотаP-ядерE-ядраTurboFrequencyE-ядраБазоваячастотаE-ядерTDPIntel®GraphicsIntel® Core™ Ultra 3 205 8844,9 ГГц3,8 ГГц44,4 ГГц3,2 ГГц57 Вт+Intel® Core™ Ultra 3 205T 8844,9 ГГц2,7 ГГц44,4 ГГц2,4 ГГц35 Вт+Intel® Core™ Ultra 5 225 101064,9 ГГц3,3 ГГц44,4 ГГц2,7 ГГц65 Вт+Intel® Core™ Ultra 5 225F 101064,9 ГГц3,3 ГГц44,4 ГГц2,7 ГГц65 ВтIntel® Core™ Ultra 5 225T 101064,9 ГГц2,5 ГГц44,4 ГГц1,9 ГГц35 Вт+Intel® Core™ Ultra 5 230F 101065 ГГц3,4 ГГц44,4 ГГц2,9 ГГц65 ВтIntel® Core™ Ultra 5 235 141465 ГГц3,4 ГГц84,4 ГГц2,9 ГГц65 Вт+Intel® Core™ Ultra 5 235T 141465 ГГц2,2 ГГц84,4 ГГц1,6 ГГц35 Вт+Intel® Core™ Ultra 5 245 141465,1 ГГц3,5 ГГц84,5 ГГц3 ГГц65 Вт+Intel® Core™ Ultra 5 245T 141465,1 ГГц2,2 ГГц84,5 ГГц1,7 ГГц35 Вт+Intel® Core™ Ultra 7 265 202085,3 ГГц2,4 ГГц124,6 ГГц1,8 ГГц65 Вт+Intel® Core™ Ultra 7 265F 202085,3 ГГц2,4 ГГц124,6 ГГц1,8 ГГц65 ВтIntel® Core™ Ultra 7 265T 202085,3 ГГц1,5 ГГц124,6 ГГц1,2 ГГц35 Вт+Intel® Core™ Ultra 9 285 242485,6 ГГц2,5 ГГц164,6 ГГц1,9 ГГц65 Вт+Intel® Core™ Ultra 9 285T 242485,4 ГГц1,4 ГГц164,6 ГГц1,2 ГГц35 Вт+ Все процессоры поддерживают до 192 ГБ памяти DDR5 с частотой 6 400 MT/s, имеют два канала памяти. Про аналогичные CPU предыдущего поколения Intel Core 14th я рассказывал год назад. Характеристики моделей прошлого поколения Основные отличия новой линейки Переход на новый сокет LGA1851 вместо LGA1700 — соответственно, старые материнские платы не поддерживают новые процессоры. Базовая модель Intel® Core™ Ultra 3 205 с 8 ядрами вместо 4 в Intel® Core™i3-14100. Все модели — с производительными и энергоэффективными ядрами. Выросли базовые частоты, особенно в P-производительных ядрах. Выросли максимальные частоты в начальных моделях. Нет гипертрейдинга, число потоков равно числу ядер. Изменились индексы в названиях. Ожидаемо, в синтетических немногочисленных тестах новое поколение демонстрирует приросты в производительности: CPU Single Thread Rating: Intel Core Ultra 7 265 & Intel Core i7-14700. В очередной раз у Intel не случилось прорыва, но идет планомерное развитие, что также не может не радовать. Конечно, Intel по традиции заявляет о высокой энергоэффективности. AMD Ryzen 9 9950X3D AMD Ryzen 9 9950X3D. Источник. AMD на выставке CES 2025 представили флагманский процессор AMD Ryzen 9 9950X3D с 3D V-кэшем объемом 64 МБ. Как и в AMD Ryzen 9 9950X, новинка включает 16 ядер и 32 потоков, базовую частоту в 4,3 ГГц, максимальную частоту в 5,7 ГГц, а также TDP 170 Вт. Однако общий объем L3-кэша увеличен с 64 до 128 МБ. Новинка сменила на посту AMD Ryzen 9 7950X3D — здесь отличия уже более заметные. Среди них — архитектура Zen 5 вместо Zen 4, базовая частота, которая выше на целые 0,1 ГГц, L1-кэш 1 280 КБ вместо 1 024, а также TDP, который вырос со 120 до 170 Вт. Также напомню, что топовый AMD Ryzen 9 9950X без дополнительного кэша немного отстает от флагмана Intel Core 9 285K в синтетических тестах. Теперь вся надежда на лидерство новинки AMD Ryzen 9 9950X3D, тестов которой пока еще нет: CPU Mark Rating: AMD Ryzen 9 9950X & Intel Core Ultra 9 285K. GPU NVIDIA RTX 50 Презентация NVIDIA RTX 50. На выставке CES 2025 компания NVIDIA представила GPU серии GeForce RTX 50. Характеристики ниже, а я хочу напомнить о провокационном заявлении главы о том, что новая RTX 5070 при цене в $549 не будет уступать в производительности предыдущей RTX 4090 за $1,599. Характеристики NVIDIA RTX 50. GPU построены на новой архитектура Blackwell, которая пришла на смену успешной Ada Lovelace. Blackwell обещает прирост до 50% в скорости работы ядра по сравнению с предыдущим поколением. Кроме того, рост производительности обеспечивают ядра CUDA® нового поколения и улучшенные Tensor Cores. Характеристики прошлого поколения Характеристики прошлого поколения, NVIDIA RTX 40. Среди основных изменений в сравнении с RTX 4090 — прирост общего числа ядер с 16 384 до 21 760, числа тензорных ядер с 512 до 680, потоковых микропроцессоров SM Count с 128 до 170 и RT Cores с 128 до 170. Кроме того, увеличилась видеопамять с 24 до 32 ГБ, изменился тип памяти с GDDR6X на GDDR7, пропускная способность видеопамяти с 1,01 до 1,79 ТБ/с, число TMUs с 512 до 680 и выходные блоки рендеринга (ROP) c 176 до 192. При этом L2-кэш вырос с 72 до 88 МБ. Еще одним улучшением стала обновленная технология масштабирования DLSS 4.0. Она использует усовершенствованные алгоритмы искусственного интеллекта, что позволяет увеличивать частоту кадров и улучшать качество изображения, делая его максимально четким и реалистичным. Благодаря аппаратным и софтовым изменениям ожидаемый прирост производительности (при отключенной DLSS и без использования RT-технологий) следующий: RTX 5090 — на 30% быстрее, чем RTX 4090, RTX 5080 — на 15% быстрее, чем RTX 4080, RTX 5070Ti — на 20% быстрее, чем RTX 4070Ti, RTX 5070 — на 20% быстрее, чем RTX 4070. Не только мы готовимся к выходу новинок, чтобы предложить их в серверах с GPU. Ответ NVIDIA готовит и AMD с новыми GPU Radeon RX 9070 и RX 9070 XT, точные характеристики которых станут известны в ближайшее время. NVIDIA Project DIGITS AI Supercomputer NVIDIA Project DIGITS AI Supercomputer. Источник. На выставке CES 2025 NVIDIA также представила Project DIGITS — персональный суперкомпьютер с использованием искусственного интеллекта, который обещает изменить процесс разработки AI. Заявлено, что решение способно запускать модели с 200 млрд параметров. Устройство построено на новой архитектуре NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchi и обеспечивает производительность до 1 петафлопс ИИ с точностью FP4 в удобном настольном форм-факторе. Основные характеристики Project DIGITS базируется на системе-на-чипе (SoC) NVIDIA GB10, которая объединяет в себе: NVIDIA Blackwell GPU с ядрами CUDA® нового поколения и Tensor Cores, ARM-процессор NVIDIA Grace CPU с 20 ядрами, NVLink-C2C для высокоскоростной связи между компонентами, 128 ГБ унифицированной памяти, до 4 ТБ дискового пространства в форм-факторе NVMe. Project DIGITS — это полноценная платформа для разработки AI. Она работает на базе Linux, операционной системы NVIDIA DGX OS, предоставляет доступ к библиотеке программного обеспечения NVIDIA, а также включает такие инструменты, как PyTorch, Python и Jupyter Notebook. Поддерживаются и специализированные решения от NVIDIA, например NeMo™ для тонкой настройки больших языковых моделей и RAPIDS™ для ускорения задач в области Data Science. Ожидается, что Project DIGITS будет доступен в мае 2025 года по цене от $3,000. Я не случайно обратил внимание на это устройство. У нас в Selectel есть опыт использования нестандартных решений. Про одно из них я уже рассказывал в своей статье. Ожидаем релиз устройства и изучаем возможность использования в наших дата-центрах. Диски Seagate Seagate Mozaic 3+. Источник. Seagate представила первый в мире HDD на базе технологии HAMR для массового рынка. Это модель Exos M объемом 32 ТБ. Заявлено, что это первый в мире HDD с использованием технологии магнитной записи с подогревом HAMR, доступный для массового потребителя. Устройство построено на платформе Mozaic 3+. Также Seagate заявляет, что это «самый емкий жесткий диск, который когда-либо был создан компанией». Одним из ключевых преимуществ Exos M является полная совместимость с существующими серверами. По мнению производителя, вы можете просто купить и установить диски в ваши серверы. Это существенно увеличит доступность и скорость распространения технологии. Про одного из главных конкурентов Seagate, компанию Western Digital, я уже рассказывал ранее. В октябре они выпустили модель Ultrastar DC HC690 с аналогичным объемом 32 ТБ, но выполненную по технологии черепичной магнитной записи Ultra SMR. К слову, мы в своих выделенных серверах используем диски с максимальным объемом 24 ТБ. Cervoz Cervoz M.2 2280. Источник. Компания Cervoz объявила о выпуске SSD-семейства T445, предназначенного для использования в индустриальных условиях. Эти накопители идеально подходят для IoT, промышленных компьютеров и систем автоматизации, а также для использования в дата-центрах. Диски обладают возможностью эксплуатации в широком температурном диапазоне. В семейство входят модели с емкостью от 256 ГБ до 2 ТБ. Заявленная скорость последовательного чтения достигает 5 080 МБ/с, а записи — до 4 740 МБ/с. Интерфейс для подключения — PCIe 4.0 x4 (NVMe 2.0). Устройства выполнены в форм-факторе M.2 2280 с инновационной односторонней компоновкой. Все компоненты, включая 3D TLC NAND флеш-память, контроллер и схему управления питанием, расположены на одной стороне. Это решение позволяет уменьшить толщину накопителя на 1,35 мм по сравнению с двусторонними моделями, улучшая теплоотвод и делая SSD T445 оптимальным выбором для компактных систем. Одной из ключевых особенностей T445 является их способность работать в экстремальных температурных условиях. Доступны варианты с диапазоном от 0 до +70 °C для стандартных условий и от -40 до +85 °C для использования в суровых промышленных окружениях. Накопители поддерживают технологии сквозной защиты данных (End-to-End Data Protection), SLC Write Cache для повышения производительности и Dynamic Thermal Throttling для увеличения срока службы устройства. SK hynix SK hynix. Источник. SK hynix запускает SSD-семейства PS1012 для современных дата-центров. Устройства выполнены в форм-факторе U.2 SFF и предназначены для использования в современных дата-центрах в условиях обработки интенсивных нагрузок, связанных с ИИ-задачами. Новинка доступна с впечатляющей емкостью в 61,44 ТБ, а в планах компании — выпуск модели емкостью 122 ТБ, которая ожидается в третьем квартале следующего года. Кроме того, SK hynix планирует представить SSD-диски с емкостью до 244 ТБ, основанные на 321-слойных чипах флеш-памяти 4D NAND. SSD PS1012 базируются на микрочипах флеш-памяти QLC NAND. Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 13 ГБ/с, что вдвое превышает показатели предыдущих поколений. Для обмена данными используется интерфейс PCIe 5.0. Заключение Первый дайджест 2025 получился с уклоном на десктопные новинки выставки CES 2025. Однако впереди много интересного. В начале года мы ожидаем серверные процессоры Intel Granite Rapids, да и остальные вендоры не собираются уходить в спячку до весны. Оставайтесь с нами!

Инфраструктура

Что такое домен

Российские TLS-сертификаты: что нужно знать для безопасной работы

DPDK для самых маленьких

Квантовые компьютеры: основные идеи и развитие технологий

Рецепт востребованного IT-продукта

Что такое уровни доменов

Секреты успешной миграции: как перенести БД с выделенного сервера в облако

Как работать с GitHub Actions

Магия в байтах: как записывать PNG без библиотек

Как использовать типы данных в JavaScript? Переменные, ввод и вывод информации

Основы настройки сети: определения, типовые схемы, особенности

Тестирование мобильных приложений: особенности, этапы и инструменты