AMD EPYC 4005 Grado, Ryzen Threadripper 9000 и не только: дайджест железа за май

Процессоры

Ampere

Неужели новый процессор для инференса и работы с LLM, который может заменить GPU? Компания Ampere Computing представила ARM-процессоры серии AmpereOne M, созданные специально для интенсивных ИИ-нагрузок.

Ключевые особенности

• Архитектура: от 96 до 192 кастомных 64-бит ядер Arm v8.6+, каждый — с 16 КБ L1-кэша инструкций, 64 КБ L1-данных и 2 МБ L2.
• Память: 12 каналов DDR5-5600, до 3 ТБ оперативной памяти.
• Интерфейсы: 96 линий PCIe 5.0, поддержка до 24 дискретных устройств.
• Безопасность: расширенная поддержка криптографии (SHA3, SHA512, RNG), защита памяти и виртуализация.
• Производительность: частота от 2,6 до 3,6 ГГц, TDP — от 239 до 348 Вт, высокая однопоточная эффективность и масштабируемость под нагрузку.
• Технология производства: 5-нм техпроцесс TSMC.

Ampere позиционирует новые CPU как более экономичную альтернативу GPU-инфраструктурам для ИИ, особенно в системах высокой плотности. Производителю доверять можно — к слову, мы в Selectel предлагаем в аренду серверы ARM01-NVMe с 128-ядерным Ampere Altra Max M128-30 на борту. Такое решение предоставляет одно из самых выгодных в линейке в пересчете на цену одного ядра процессора.

AMD 

EPYC 4005 Grado

AMD представила серию «младших» серверных процессоров EPYC 4005 Grado — обновление линейки AMD EPYC 4005, ориентированной на SMB-клиентов. Новинки получили ядра Zen 5, улучшенную энергоэффективность, расширенные возможности памяти и I/O.

Ключевые характеристики

• Архитектура: до 16 ядер Zen 5 с SMT и поддержкой AVX-512.
• Кэш: 1 МБ L2 на ядро, до 128 МБ L3 (с 3D V-Cache в отдельных моделях).
• Память: двухканальный контроллер DDR5-5600 ECC, до 192 ГБ (без ECC — не поддерживается).
• Интерфейсы: 28 линий PCIe 5.0, USB 3.2, USB4 (опция), поддержка RAID 0/1/5/10, DisplayPort 2.0 и HDMI 2.1.
• Безопасность: AMD Secure Processor, TPM 2.0, TrustZone, шифрование памяти.
• Совместимость: платформа AM5 (LGA1718), как у Ryzen.

Модельный ряд включает в себя шесть моделей, в том числе топовый AMD EPYC 4565P (16 ядер, 4,3–5,7 ГГц, TDP 170 Вт) с рекомендованной и близких по характеристикам AMD EPYC 4585PX с увеличенным до 128 МБ  L3-кэшем. Остальные модели — от 6 до 12 ядер, TDP 65 Вт, турбочастоты до 5,5 ГГц.

У Intel в аналогичной линейке Intel Xeon 6300 в два раза меньше ядер в топовых моделях, а общее соотношение производительности и цены складывается однозначно в пользу AMD.

Ryzen Threadripper 9000

AMD также подтвердила новости апреля и анонсировала новое поколение процессоров Ryzen Threadripper PRO 9000 WX и Ryzen Threadripper 9000. Процессоры нацелены на использование в рабочих станциях для задачи обучения ИИ, рендеринга, создания визуальных эффектов.

Общие характеристики

• Архитектура: Zen 5 (кодовое имя Shimada Peak).
• Разъем: Socket TR5.

Характеристики Threadripper PRO 9000 WX

• До 96 ядер / 192 потока, Boost до 5,4 ГГц.
• TDP: 350 Вт.
• 128 линий PCIe 5.0, 8 каналов DDR5-6400 ECC.
• Флагман: 9995WX (96 ядер, 384 МБ L3).
• Производительность: +10–20% в сравнении с предшественником.
• Производительность: +220% в сравнении с Intel Xeon W9-3595X, по данным AMD.

Характеристики Threadripper 9000

• 24 / 32 / 64 ядра, SMT, до 5,4 ГГц.
• TDP: 350 Вт.
• 88 линий PCIe 5.0, 4 канала DDR5-6400 ECC.
• L3-кэш: до 256 МБ.

В сравнении с Intel Xeon W, AMD Threadripper PRO 9000 WX — лидер по числу ядер, частоте и объему кэша. Он идеально подходит для рендеринга, ИИ и симуляций. При этом хоть Intel Xeon W и выигрывает в сценариях, где важна поддержка CXL, он уступает в многопоточности, пропускной способности памяти и показателю производительности на один рубль затрат. 

Intel

Intel анонсировала три новых процессора Xeon 6 с P-ядрами: 6962P, 6774P и 6776P. Они позиционируются как решение для управления ИИ-системами с GPU.

Ключевые технологии

• Priority Core Turbo (PCT) — динамически выделяет высокоприоритетные ядра (HP), работающие на повышенной турбочастоте, в то время как остальные (LP) работают на базовой. Оптимизирует распределение ресурсов ЦП под ИИ-задачи: последовательную и серийную обработку, а также ускоренную подачу данных на GPU.
• Speed Select Turbo Frequency (SST-TF) — позволяет гибко настраивать частоты ядер для повышения производительности в ИИ-нагрузках. Intel активно дорабатывает поддержку SST-TF в Linux.

Основные характеристики

• Мощные ядра: до 72 P-ядер для сбалансированной обработки интенсивных ИИ-задач и высокой однопоточной производительности.
• Быстрая память: скорость работы памяти увеличена на 30%, поддержка MRDIMM и CXL с высокой пропускной способностью.
• Производительный I/O: на 20% больше линий PCIe Gen5 для быстрой передачи данных в задачах с интенсивным вводом-выводом.
• Поддержка AMX (FP16) для эффективной предобработки данных.

Анонс сопровождался минимальной информацией — только пресс-релиз и одна инфографика.

Intel не предоставила инженерные образцы новинок (и других недавних Xeon 6) независимым тестерам. Отсутствуют независимые бенчмарки, данные о производительности под Linux.

Процессоры формально доступны, но реальные объемы поставок и возможность получить образцы для обзоров после запуска неясны.

Hygon

Китайские производитель процессоров Hygon готовит 128-ядерный серверный CPU C86-5G с SMT4 (512 потоков) и 16-канальной DDR5. Hygon — одна из ведущих китайских fabless-компаний (разрабатывает чипы, но не производит их).

Основные характеристики

• Рекордная многопоточность. Флагманский серверный процессор C86-5G получит 128 ядер и поддержку SMT4 (четыре потока на ядро), обеспечивая 512 одновременных потоков обработки.
• Интеграция 16-канального контроллера DDR5-5600 
• Расширенный набор инструкций. Поддержка AVX-512 для ускорения задач, требующих интенсивных векторных вычислений (ИИ, HPC).

Hygon позиционирует C86-5G исключительно для серверного сегмента — процессоры компании не ориентированы на потребительский рынок (игры, ПК). А информация основана на дорожной карте, обнародованной инсайдером HXL. Официального анонса от Hygon пока не было.

GPU

Intel

Intel анонсировали новые GPU: Arc Pro B‑серия: B50 и B60 — новые GPU для рабочих станций и задач искусственного интеллекта.

Представленные модели

• Arc Pro B60 — топовая модель на базе флагманского чипа BMG‑G21 с 20 ядрами Xe² и 160 XMX‑движками. Под капотом — 24 ГБ GDDR6 (192‑бит, 456 ГБ/с) и INT8-производительность до 197 TOPS. 

• Arc Pro B50 — облегченная версия с 16 ядрами Xe², 128 XMX, 16 ГБ GDDR6 (128‑бит, 224 ГБ/с) и производительностью до 170 TOPS. К слову, TDP составляет всего 70 Вт — без внешнего питания.

Основные преимущества

• Больше памяти — важный плюс для AI, LLM, 3D-рендеринга: 24 ГБ против 16 ГБ у основных конкурентов. 
• Повы­шенная производительность: до трех раз быстрее в инференсе в отличие от предшественников Arc Pro A‑серии и аналогичных решений от NVIDIA. 
• Интерфейс PCIe 5.0 x8 готов к высокоскоростному обмену с системной памятью и масштабированию.
• Выгодные цены по сравнению с аналогами от NVIDIA.

Также были представлены решения Project Battlematrix. Это готовые рабочие станции на базе Intel Xeon, включающие до восьми GPU Arc Pro B60, с общей видеопамятью 192 ГБ. Они рассчитаны работу с крупными моделями LLM (>70 млрд параметров) 

Intel делает свой ход на рынке профессиональных и AI-ориентированных видеокарт: увеличенный объем памяти и эффективная архитектура — серьезная альтернатива существующим предложениям для популярной на сегодняшний день задачи инференса готовых или дообученных открытых моделей.

Диски

Innodisk

Innodisk анонсировала линейку высокопроизводительных SSD с интерфейсом PCIe 5.0 x4, соответствующих стандарту OCP Data Center NVMe SSD v2.0. Компания делает ставку на корпоративный сегмент, предлагая диски с современным интерфейсом PCIe 5.0. Это OCP-совместимые SSD с рекордной емкостью до 128 ТБ в E3.L, высокой скоростью чтения до 14 ГБ/с для TLC и критически важными для ЦОД функциями защиты данных (PLP, Secure Boot).

Ключевые особенности

• Форм-факторы: U.2 5TS-P, E1.S 5TS-P, E3.S 5TS-P (на 3D eTLC), E3.L 5QS-P (на QLC).
• Скорость: чтение до 14 ГБ/с, запись до 10 ГБ/с.
• Объем: от 1,92 до 128 ТБ.
• Надежность: MTBF — 2 млн часов, TBW: до 14 000 ТБ.
• Безопасность: PLP (iCell): защита данных при сбоях питания, поддержка AES, TCG Opal 2.0, Secure Boot: проверка цифровых подписей прошивок.

Поставки стартуют в текущем квартале.

SanDisk

Новость из мира консьюмерского железа: SanDisk анонсировала WD Black SN8100 — свой первый PCIe 5.0 SSD, позиционируемый как «самый быстрый в мире диск для геймеров». Скорости близки к теоретическому пределу интерфейса.

Характеристики

• Форм-фактор: M.2 2280.
• Интерфейс: PCIe 5.0 x4.
• Скорость чтения: до 14 900 МБ/с.
• Скорость записи: до 14 000 МБ/с и 11 000 МБ/с у версии на 1 ТБ.
• IOPS: до 2,3 млн при случайных операциях.
• Память: 218-слойная BiCS8 TLC 3D NAND (Kioxia).
• Объем: от 1 до 4 ТБ — позже выйдет версия на 8 ТБ.

Пока что SN8100 бьет рекорды по скорости чтения (14,9 ГБ/с) для потребительских SSD, используя новейшую память BiCS8. Возможно, осенний выход версий с радиатором и 8 ТБ модели усилит предложение.

InnoGrit

InnoGrit представила твердотельные накопители N3X форм-фактора U.2 и E3.S. Они позиционируются как высокоскоростная замена снятым с производства Intel Optane, с акцентом на минимальные задержки и высокую надежность.

Основные характеристики

• Доступные объемы: 400 ГБ, 800 ГБ, 1,6 ТБ и 3,2 ТБ.
• Интерфейс: PCIe 5.0 x4 (NVMe 2.0).
• Контроллер: InnoGrit Tacoma IG5669 на базе RISC-V, 12-нм FinFET.
• Память: Kioxia XL-Flash 2-го поколения, SLC-режим.
• Скорость чтения: до 14 ГБ/с, записи: до 12 ГБ/с.
• IOPS: до 3,5 млн (R) и 700 тыс. (W).
• Минимальные задержки на чтение: менее 13 мкс (в 4–8 раз быстрее TLC SSD). 
• Минимальные задержки на запись: 4 мкс против 200–400 мкс у TLC.

Диски отлично подходят для инференса, кэширования, realtime-аналитики и in-memory систем.

Поражает показатель DWPD, который составляет до 50 перезаписей в сутки на протяжении пяти лет.

Выход новинки ожидается в ближайшее время. Уже можно сказать, что это отличный вариант для критичных к задержкам корпоративных нагрузок. Надеюсь, что устройства не повторят судьбу Intel Optane, от производства которых отказался вендор.

Kioxia

KIOXIA выпускает CM9 Series — SSD-диски с интерфейсом PCIe 5.0 нового поколения на памяти BiCS FLASH 8 с CBA. Это первые корпоративные SSD на базе восьмого поколения 3D TLC NAND BiCS FLASH KIOXIA с инновационной CBA-архитектурой (CMOS directly Bonded to Array). 

CBA обеспечивает:

• удвоенную плотность записи на чип в сравнении с седьмым поколением;
• значительное улучшение энергоэффективности;
• повышение производительности и снижение задержек;
• ускорение интерфейса NAND.

Заявлена рекордная емкость до 61,44 ТБ (2.5″) и 30.72 ТБ (E3.S). А пиковая пропускная способность составляет до 14,8 ГБ/с на чтение и 11 ГБ/с на запись.

Ключевые характеристики и форм-факторы

• Интерфейс: PCIe 5.0, NVMe 2.0.
• Поддержка двухпортового режима (HA).
• Форм-факторы: 2.5″ и E3.S.
• DWPD: 1.

Решение создано для интенсивных нагрузок в AI, машинном обучении и HPC, требующих высокой производительности хранилищ и энергоэффективности для масштабируемости.

Серверы

ASRock

ASRock Rack представила серверы следующего поколения с поддержкой NVIDIA Blackwell, AMD Turin и Intel Granite Rapids. На выставке Computex 2025 компания ASRock Rack продемонстрировала масштабируемые серверные решения для ИИ, ЦОД и корпоративного сектора.

1. Серверы на базе NVIDIA Blackwell

• Модели: 8U16X-GNR2 и 4U16X-GNR2 с жидкостным и воздушным охлаждением соответственно.
• Построены на платформе NVIDIA HGX B300, имеют до 2,3 ТБ памяти HBM3e.
• В семь раз выше производительность в AI-задачах по сравнению с решениями на NVIDIA Hopper.
• Используются сетевые адаптеры NVIDIA ConnectX‑8 SuperNIC.

2. Сверхмасштабируемая система XGMRACK

• Создана на базе NVIDIA GB300 NVL72.
• Объединяет 36 CPU NVIDIA Grace и 72 GPU Blackwell Ultra.
• Полностью жидкостное охлаждение, 20+ ТБ HBM3e, сети InfiniBand и Ethernet от NVIDIA.

3. Серверы с модульной архитектурой MGX

• Поддержка NVIDIA MGX, в качестве CPU — Intel Xeon Granite Rapids / Sierra Forest, AMD EPYC Turin.
• Есть поддержка до 32 слотов DDR5‑6400, множество PCIe 5.0 / NVMe-интерфейсов
• Серии: 4UXGM‑GNR2, 1U2MG‑GNR2, 2U4MG‑TUR2 и др.

Ключевые особенности представленных систем

• Поддержка самых новых CPU и GPU: Blackwell, Granite Rapids, Sierra Forest и EPYC Turin.
• Гибкие конфигурации для разных задач: от edge-вычислений до масштабных ИИ-кластеров.
• Полная совместимость с NVIDIA MGX. Предусмотрен единый стандарт для быстрой разработки серверных решений.
• Инновационные системы охлаждения: воздушное, гибридное и 100% жидкостное.

ASRock Rack укрепляет свои позиции в качестве одного из ведущих производителей серверных платформ для ИИ, облачных инфраструктур и enterprise-среды. Представленные решения сочетают высокую вычислительную плотность, масштабируемость и энергоэффективность.

Supermicro

Supermicro представила высокоплотную пятиузловую (3U5N) серверную систему AS-3015MR-H5TNR, предназначенную для работы с новой линейкой процессоров AMD EPYC 4005 Grado. Платформа оптимизирована для периферийных вычислений, небольших облачных сервисов, хостинга и веб-приложений.

Характеристики

• Форм-фактор: 3U. В платформе предусмотрены пять «лезвий» серверов.
• Процессоры: AMD EPYC 4005 Grado (до 16 ядер, Zen 5, TDP до 175 Вт, Socket AM5). Предусмотрена совместимость с EPYC 4004, Ryzen 7000/9000.
• Память: четыре слота DDR5-5600 ECC — до 192 ГБ на узел.
• GPU/Ускорители: предусмотрена поддержка NVIDIA L40(S), L4, A16, A2, A10 и AMD Instinct MI210 через ряд слотов. Можно использовать 1 x PCIe 5.0 x16 FHFL + 1 x PCIe 5.0 x4 Micro-LP или 2 x PCIe 5.0 x8 LP.
• Накопители: 2 x SFF NVMe (PCIe 5.0), 2 x SFF SATA-3, 1 x M.2 M-key (2280/22110, NVMe).
• Питание: 4 x 2000W PSU с резервированием, 80+ Titanium (высокая эффективность).

Система предлагает высокую плотность (5 узлов в 3U) с поддержкой новейших EPYC 4005 Grado (Zen 5), PCIe 5.0 для GPU/ускорителей и NVMe-дисков. Кажется, это идеальное решение для задач, требующих компактной, но мощной серверной инфраструктуры с резервированием.